一般資訊
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模組結構設計
將電路板、電池及喇叭結合支架，可有效降低組裝成本及損耗，提升產線生產速度
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真無線藍芽技術
採用新型藍芽協定，一台手機裝置可直接對應左、右耳機，獨立主耳功能，有效降低延遲及功耗
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主動式降噪
通過降噪系統產生與外界噪音相等的反向聲波，將噪音中和後實現降噪效果
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液態矽膠成型技術
結合一體成型的模具專業，呈現硅膠高防水、高彈性及柔軟特色，增加配戴舒適度
能力
支援真無線立體聲Plus連結
更好的功耗控制
穩定且可用於多個品牌的TWS耳機
藍芽5.0版本能提供ODM客戶更好 的軟體支援以及客制化軟體
創新的機械設計可改善生產流程
液態珪膠能力.能達到一件式成型
優勢:
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聲學調整能力
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塑料模具注射技能
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機械專利
模組化設計 (Both TWS+ and TWS)
模組 A (內模)
結合PCBA、電池及支架、便於組裝
可依音質喜好選擇配合的喇叭單體
上下蓋結合
4. Size: 12.17 x 17.17 x 11.6 mm
模組 B (內模)
結合PCBA、電池、喇叭、出音管及支架
使用創新的液態硅膠(Liquid Silicone Rubber)技術，有效達成全面性防水，提高抗摔力，柔軟材質增加配戴舒適性。
Size: 16.75 x 17.42 x 20.4 mm
模組B: 結合電子板、電池以及喇叭 (尺寸: 16.75 x 17.42 x 20.4mm)
